REVOX SLG-450TSL 頂部開孔穹頂光源的RGB混光技術與鏡面工件表面微缺陷

更新時間：2026-06-04

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SLG-450TSL是REVOX針對中型尺寸（Φ450mm有效照明區）高光工件開發的頂部通孔穹頂漫射光源，其光學架構兼顧"同軸垂直拍攝無遮擋"與"全周均勻漫射照明"兩大要點。相機穿過穹頂正中心開孔自上而下俯視工件，光線從四周穹頂內壁以近似半球狀漫射抵達工件表面，鏡面反射分量偏離相機光軸被抑制，而微劃痕側壁、凹坑底部及附著異物的漫反射光被相機接收——這種Dark Field Dome照明對低對比度表面缺陷極為敏感。區別于單色穹頂，SLG-450TSL內建紅(625nm)、綠(525nm)、藍(470nm)三色獨立LED bank，既可單獨點亮做單色域檢測（例如藍光突顯硅片表面微粒、紅光穿透某些有色涂層），亦可三色按不同占空比PWM混合輸出近似日光色溫白光。REVOX專有混色算法確保各色通道疊加時無色偏串擾，且亮度調節全程保持R:G:B電流比例恒定（色調鎖定），防止因調光導致圖像色溫飄移引發AOI軟件誤判。頻閃模式下支持上升/下降沿＜1μs的高速響應，可與相機Exposure Signal嚴格同步，降低環境光干擾。均勻性校準方面，出廠每臺均經光度計網格掃描，不均勻度控制在標稱范圍內；現場安裝建議配合遮光罩減少外界雜散光進入光學路徑。典型應用涵蓋手機金屬中框外觀檢查、連接器端子鍍層瑕疵、陶瓷基板裂紋檢出及醫藥包裝鋁箔封口臟污識別等。若工件為深色吸光材料（如黑色陽極氧化鋁），可適當提高驅動占空比或選用SLG-450TSL-ST超亮版以獲取足夠SNR。

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