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ITOH LP-M2 行星旋轉球磨機的常溫高能粉碎與工藝適配設計

更新時間:2026-06-08      瀏覽次數:93
玉崎現貨 ITOH LP-M2 是伊藤制作所 LP-M 系列中面向實驗室微量樣品研磨的常溫型行星旋轉球磨機,與 LP-M2C(冷卻型)、LP-M2H(加熱型)共享同一機械平臺,但在溫控模塊上去除了強制冷卻/加熱組件,結構更簡潔、重量更輕(約 30 kg),整機尺寸約 W500×D300×H350 mm,適合桌面并排布置。其運動學原理仍為:轉盤公轉與研磨罐自轉反向同速或按固定傳動比(通常 1:2),罐內研磨球在合成離心場中作復雜軌跡運動,對物料實施高能碰撞破碎與剪切細化。
LP-M2 標準搭載 2×45 mL 研磨罐,亦可定制 4×45 mL 掛位;單罐推薦樣品裝載 ≤10 g 或 ≤20 mL,以避免填充過高導致能量傳遞不均。轉盤最高轉速 500 rpm,罐自轉最高 1000 rpm,由 200 W 變速電機驅動,數字轉速計實時顯示。電子減法計時器支持 0–99 h 59 min 設定,滿足長周期細磨需求。設備配有罐座鎖緊裝置與過載保護:若磨罐未正確鎖緊或振動異常,系統自動停機,防止高速飛脫風險。
從粉碎機理看,LP-M2 在常溫下對硬脆材料(陶瓷氧化物、礦物、玻璃、金屬間化合物)可在 15–30 分鐘內達到亞微米粒度;對中低硬度無機粉體(如碳酸鈣、鈦白、氧化鋁)則可實現 D50<0.5 μm 的穩定輸出。由于無外加冷卻,連續運行超過 1–2 小時且高填充/高轉速時罐體表溫會上升,因此對熱不敏感的無機材研最為適配;若偶發需處理熱敏有機物,可通過“短時運行+間歇冷卻"或換用 LP-M2C 解決。
LP-M2 的工藝靈活性主要體現在研磨罐與介質選型:罐體材質提供瑪瑙(零金屬污染)、氧化鋯(高耐磨、中等成本)、高鋁(通用)、不銹鋼(金屬樣品)、硬質合金(極硬物料);研磨球直徑通常選 10/12/15 mm 組合,干法時可單尺寸,濕法時常配多級級配以提升填充密度。密閉罐設計支持溶劑濕磨與氣體置換:對易氧化金屬納米粉可先抽真空再充氬研磨;對漿料可加乙醇、異丙醇、正己烷等分散介質實現均勻分散與防止團聚。
在科研應用中,LP-M2 常被用于:MLCC 介質陶瓷預混、熒光粉機械活化、催化劑載體細磨、固態電解質粗納米化、高校教學實驗的粉體基礎訓練。因其與 LP-M2C 機械接口一致,用戶可在同一實驗室先以 LP-M2 做常溫篩參,再對熱敏配方切換到 LP-M2C,保證轉速/罐/球完好一致,消除變量差異。維護上僅需定期清潔罐內壁、檢查傳動皮帶張緊與鎖緊銷磨損,模塊化設計使易損件更換成本低。綜上,LP-M2 的定位是“高精度常溫微型行星磨基準機",以緊湊、穩定、參數線性可控為核心優勢,為材料研發提供可復現的高能粉碎平臺。


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