DSE-2050為刃徑φ0.5mm PCD 2枚刃螺旋方形立銑刀,有效刃長約1.0mm,柄徑φ4mm,總長50mm,PCD層厚1mm。方形底刃平直通切微細(xì)平底槽,螺旋側(cè)刃進行壁面精銑。
加工能力:φ0.5mm可加工0.5mm寬微槽、微型流道、石英/陶瓷微縫擴寬。PCD刃口耐磨損適合批量生產(chǎn)——如半導(dǎo)體陶瓷封裝劃片后微槽精修至0.5mm寬×0.3mm深,側(cè)壁Ra 0.08~0.15μm。2枚螺旋刃排屑優(yōu)于單刃,適合深徑比≤3微槽(ap≤1.5mm)。推薦n=30,000~50,000rpm(Vc≈47~79m/min),ap=0.05~0.15mm,ae=0.1~0.2mm(D比例),fz=0.003~0.008mm/tooth。
材料適配:加工鋁/銅非鐵金屬獲鏡面級側(cè)壁(Ra<0.1μm),無硬質(zhì)合金刀具常見粘屑;加工硬質(zhì)合金模具微輪廓精銑減少放電加工后手工拋光;加工工程陶瓷(Al?O?/AlN)微結(jié)構(gòu)實現(xiàn)塑性域側(cè)銑減崩邊。
安裝與維護:使用φ4mm熱縮刀柄(跳動≤0.003mm)最佳;微徑PCD對沖擊敏感,避免碰撞工件/夾具。刃口定期檢查顯微鏡(200~500×),輕微磨損可專業(yè)重磨PCD頂面/側(cè)面(需原廠或?qū)I(yè)重磨服務(wù))。DSE-2050在微電子/光學(xué)微結(jié)構(gòu)加工中替代硬質(zhì)合金顯著提升壽命與表面質(zhì)量,是精密微銑削常用規(guī)格。