京都玉崎宣布日本協和精工（KYOWA SEIKO）DSE系列 PCD 2枚刃螺旋方形立銑刀——DSE-2030現已現貨到貨。DSE-2030中"2030"表示刃徑φ0.3mm，有效刃長0.6mm，柄徑4mm，總長50mm（典型DSE-2系列尺寸），PCD層厚約1mm，2枚刃螺旋角設計適用于微細側銑與淺槽加工。
該型號采用多結晶金剛石（Polycrystalline Diamond, PCD）燒結體作為切削刃材料，經精密研磨形成鋒利刀尖與嚴格控制刃徑公差（0～-0.001mm級），可實現Ra≤0.1μm級的超光滑側壁加工面品質。相比普通硬質合金φ0.3mm微徑立銑刀，PCD版本在加工鋁/銅等非鐵金屬及陶瓷、玻璃等硬脆材料時，刀具壽命可延長10～20倍以上，大幅減少微細加工中換刀頻率與尺寸漂移風險。
DSE-2030主要應用于精密陶瓷零件微細溝槽加工、石英晶體諧振器基座微銑削、硬質合金微型模具型腔精加工及電子元器件微小特征結構成型。螺旋排屑槽幾何優化降低切削熱積聚，適合高轉速（30,000～60,000rpm）小切深加工。京都玉崎現貨DSE-2030可提供原廠規格書及適配夾持筒夾建議（常配φ4mm高精度熱縮刀柄或液壓刀柄），助力微細加工產線提升良率與效率。此批到貨完好了協和精工DSE系列微徑PCD立銑刀（φ0.2～φ0.6mm）在京都玉崎的備貨體系。
更新時間：2026-06-26 
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