YGN-590-FAVG 在 YGN-590 平臺(tái)上集成 垂直掃描干涉（VSI）與相位移干涉（PSI）及共焦顯微（Confocal） 三種模式，針對(duì) Fiber Array（FA）、PLC 波導(dǎo)端、高 NA 特種插芯 之端面微觀形貌與幾何參數(shù)進(jìn)行評(píng)價(jià)。
干涉模式（PSI/VSI）：以短相干長(zhǎng)度光源（通常 780 nm 或 630 nm）射入?yún)⒖急叟c端面反射臂，形成干涉條紋，通過壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)參考鏡掃描 Z 向，提取相位信息重建表面 3D 拓?fù)洌琙 向分辨率達(dá) 0.1 nm，適合 R 1.5～20 mm 小曲率 PC/APC 端面、平面度、亞 ? 級(jí)粗糙度 Ra。對(duì) FA 塊（陣列光纖固定于 Si 或玻璃基板 V 槽并用 UV 膠固定）可評(píng)價(jià)各纖芯出射端相對(duì)基面高度差（Height above substrate）——這對(duì) PLC 耦合對(duì)準(zhǔn)至關(guān)重要，要求 ±0.05 µm 以內(nèi)。
共焦模式：針孔濾波抑制離焦光，增強(qiáng)軸向分辨與高反射/低反射反差，適合多層結(jié)構(gòu)端面（如帶抗反射涂層的 APC 插芯、樹脂/陶瓷復(fù)合 FA）及深溝或近垂直側(cè)壁輪廓掃描，避免干涉法在陡變邊緣相位模糊。
FAVG 軟件算法特點(diǎn)：
自動(dòng)識(shí)別陣列孔位：依 CAD 間距預(yù)置搜索窗，逐孔擬合 apex 與 offset，生成陣列偏移熱力圖。
邊緣效應(yīng)剔除：對(duì) FA 塊邊緣膠溢或微裂紋區(qū)設(shè)掩膜，防誤算曲率。
粗糙度與波度分離：通過高斯濾波（λc 0.08～0.25 mm）分離端面加工紋路與真實(shí)球/平面度。
APC 8° 斜面重構(gòu)：在回轉(zhuǎn)掃描中做極坐標(biāo)-笛卡爾變換，補(bǔ)償回轉(zhuǎn)軸殘余晃動(dòng)致斜面邊緣畸變。
裝置須置于 恒溫（23±0.5℃）、防振（氣浮臺(tái)或主動(dòng)隔振）環(huán)境，且裝夾 FA 時(shí)用低應(yīng)力壓板防微彎致基面變形影響高度測(cè)值。YGN-590-FAVG 以非接觸、納米級(jí) Z 向分辨及多模式切換，成為光器件廠 FA/PLC 端面對(duì)準(zhǔn)質(zhì)量評(píng)價(jià)關(guān)鍵設(shè)備。
更新時(shí)間：2026-07-07 
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