京都玉崎宣布日本協和精工（KYOWA SEIKO）DSE系列 PCD 2枚刃螺旋方形立銑刀——DSE-2050現已現貨到貨。DSE-2050為刃徑φ0.5mm PCD 2枚刃螺旋方形立銑刀，有效刃長約1.0mm（典型），PCD層厚1mm，柄徑4mm，總長50mm，適配小型高精度雕銑機及微加工中心高轉速主軸。
該規格在微徑PCD立銑刀中屬于中等微細尺寸，兼顧一定刃徑強度與微細加工能力。φ0.5mm刃徑可加工0.5mm寬微細槽、微型散熱鰭片間距切割、石英/氧化鋁陶瓷微孔擴槽等結構。PCD刃口經精密拋光，加工非鐵金屬（鋁/銅/黃銅）時表面粗糙度可達Ra 0.05～0.1μm，無需后續拋光工序。2枚刃螺旋設計提升排屑流暢性，適合深徑比≤3的微細槽加工。
DSE-2050廣泛用于半導體陶瓷封裝劃片/開槽、微型流量計通道加工、硬質合金精密模具微輪廓精修及光學元件微結構成型。相比硬質合金同尺寸刀具，PCD版壽命在加工陶瓷/復合材料時可提升數十倍，顯著降低刀具成本單件分攤。京都玉崎現貨DSE-2050附帶原廠刃徑公差證書（通常0～-0.001mm），可協助客戶匹配高精密液壓/熱縮刀柄以發揮微徑刀具最佳性能。此次到貨強化了京都玉崎在φ0.5mm級微加工PCD刀具的庫存深度，滿足精密電子與半導體行業微細銑削需求。
更新時間：2026-06-26 
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