京都玉崎宣布日本協和精工（KYOWA SEIKO）DSE系列 PCD 2枚刃螺旋方形立銑刀——DSE-2060現已現貨入庫。DSE-2060對應刃徑φ0.6mm，有效刃長約1.2mm，PCD層厚1mm，柄徑4mm，總長50mm，屬DSE-2系列較大微徑規格，適合微細至小尺寸精密槽/輪廓加工過渡區間。
φ0.6mm PCD立銑刀刃徑強度優于φ0.2～0.5mm超微徑，可接受稍大切深（axial depth 0.1～0.3mm）與步距（radial depth 0.05～0.15mm）進行穩定微細銑削。PCD螺旋刃口鏡面拋光減少鋁/塑料/陶瓷加工中材料粘附，加工鋁合金高硅（Si≥12%）時刃口耐磨性顯著優于硬質合金涂層刀具。DSE-2060可用于微型換熱器板微流道開槽、陶瓷傳感器外殼矩形溝槽、硬質合金微型沖頭側面精修及PCB高精度隔離槽銑削。
京都玉崎現貨DSE-2060可提供單支原廠盒裝，附帶刃徑實測數據與動平衡建議（高轉速下微徑刀具對夾持同心度敏感，推薦使用精密ER11/ER16筒夾或液壓刀柄）。DSE-2060是DSE系列微徑PCD立銑刀中接近常規"小徑"范圍的型號，適合從超微細加工（φ0.2mm起）向稍大微細結構（φ0.6mm槽寬）擴展的一站式選型。協和精工以超硬/PCD精密研磨技術著稱，京都玉崎此次到貨完好DSE-2020至DSE-2060全微徑段現貨覆蓋，支持精密陶瓷/半導體微加工產線刀具供給。
更新時間：2026-06-26 
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