京都玉崎宣布，日本工業(yè)切削工具品牌協(xié)和精工（KYOWA SEIKO）DSD-1050 現(xiàn)已現(xiàn)貨入庫。DSD系列為協(xié)和精工精密微加工刀具代表產(chǎn)品線，采用PCD（聚晶金剛石）燒結(jié)體釬焊于超硬合金基體結(jié)構(gòu)，專為硬脆材料與非鐵金屬微細(xì)加工設(shè)計。DSD-1050中“1050"按編碼規(guī)則對應(yīng)刃徑/鉆頭直徑φ0.5mm，屬超微徑規(guī)格，PCD層厚度約1.0mm，經(jīng)放電加工與鏡面刃口研磨而成。
該型號可作為單刃微徑鉆頭用于陶瓷/石英玻璃等高精度微小孔鉆削（導(dǎo)孔定位），也可作為單刃立銑刀進(jìn)行微細(xì)槽銑削與輪廓加工。刃徑公差嚴(yán)格控制在0～-0.001mm，柄徑標(biāo)準(zhǔn)為φ4mm（硬質(zhì)合金，全長50mm/60mm可選），單螺旋槽設(shè)計利于微細(xì)切屑排出。PCD材質(zhì)維氏硬度達(dá)HV8000～10000，耐磨性為硬質(zhì)合金50～100倍，在加工氧化鋁/氮化鋁陶瓷、硅晶圓、石英及高硅鋁合金時幾乎無積屑瘤，可實(shí)現(xiàn)塑性域切削，減少孔口/槽邊崩缺（chipping＜5μm），表面粗糙度Ra可達(dá)0.05～0.1μm。
DSD-1050主要應(yīng)用于半導(dǎo)體陶瓷封裝微孔加工、石英微流控芯片導(dǎo)孔、硬質(zhì)合金微型模具微小特征銑削、PCB高精度微孔鉆削（φ0.5mm）等場景。適合搭載于高精度微加工中心或雕銑機(jī)，配合φ4mm熱縮/液壓刀柄（跳動≤0.003mm），轉(zhuǎn)速推薦30,000～50,000rpm。京都玉崎現(xiàn)儲備協(xié)和精工DSD系列φ0.5mm～φ0.9mm超微徑PCD刀具現(xiàn)貨，滿足電子、光學(xué)及精密機(jī)械行業(yè)微細(xì)加工刀具的穩(wěn)定供應(yīng)需求。
更新時間：2026-06-29 
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